通鼎集团精彩亮相中国信息通信展览会( 三 ) _通信

无线专网相对于公网而言，能够提供更贴近行业用户需求的无线网络服务。通鼎基于多年在该领域的创新实践，可以提供无线专网端到端解决方案，可以根据客户要求提供一整套软硬件系统设备和方案。包括多媒体调度平台，核心网，无线基站包括BBU、RRU，以及定制化功放模块，终端可以提供多款多频段的专网手机和CPE 。
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通鼎之花瓣瓣向心瓣瓣不同
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多年来，通鼎坚持产业融合，强化多领域的开放合作，夯实企业发展“黑土地” 。
通鼎新型光纤熔接解决方案，形成防爆、物联网、自动识别光纤和自动对焦等熔接机样机产品系统；其中防爆光纤熔接机，为世界首创，满足煤矿等高危易爆场所的熔接需求；多芯、保偏光纤熔接机，添加了光纤的旋转机构，对熔接机的加工精度和图像处理算法又提出了新的要求，填补国内技术空白；物联网光纤熔接机，此熔接机能为大集团客户对熔接机的管理提供数据支撑；自动光纤识别、对焦熔接机，填补了国内的空白，在光纤图像的算法和精密加工工艺上，把国产熔接机的技术水平提高了一个等级。
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机器人流程自动化解决方案，旨在解决操作及业务流程自动化的难题，极大地减少人为从事某些标准、重复繁琐、大批量活动的需求。能够执行许多预先制定的行动方案，并可以更快速完成人类的工作，RPA机器人以其轻量、高效、快速的特质跨出了"机器做事"的阶段，步入"替代人做事"的新领域，快速高效地帮助企业完成各种流程化工作，在显著降低成本的同时，更是带来工作效率的质级提升。
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大规模光子集成解决方案，基于光子学领域的集成技术，拥有高密度、低功耗、小尺寸、高速率的特性。其核心主要精准中心波长间隔的激光器阵列、高性能调制及无源光器件、低插损耦合方式等三点。在激光器阵列方面，利用Reconstruction Equivalent Chirp得以实现精准中心波长控制；在耦合方面则以Wafer Bonding、Photonic Wire Bonding等技术实现高精度、高密度、低损耗光耦合。综合各类技术，大大提升光子集成度，从而目标光子领域的莫尔效应。大规模光子集成解决方案，基于光子学领域的集成技术，拥有高密度、低功耗、小尺寸、高速率的特性。其核心主要精准中心波长间隔的激光器阵列、高性能调制及无源光器件、低插损耦合方式等三点。在激光器阵列方面，利用Reconstruction Equivalent Chirp得以实现精准中心波长控制；在耦合方面则以Wafer Bonding、Photonic Wire Bonding等技术实现高精度、高密度、低损耗光耦合。综合各类技术，大大提升光子集成度，从而目标光子领域的莫尔效应。
5G赋能，未来可期。通鼎集团也将进一步加强创新驱动，强化多层级技术平台建设，形成在5G以及下一代移动通信系统领域技术攻关的组织活力协同能力和人才合力，构建“光电线缆、通信设备、网络安全、数据运营、工业互联网、光芯片”六大领域更具包容性、更加灵活、反应更加积极的、可持续发展的产业生态网，构建竞合共赢的价值新生态。

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